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双通道热释电火焰气体探测器（METPY052C-FLM）

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产品优势

产品应用

火焰探测报警

技术指标

最大额定温度
参数	典型值	单位	备注
工作温度	-40至+85	ºC
存储温度	-40至+85	ºC
性能参数
参数		典型值	单位	备注
窗口尺寸		2.52.52	mm
热释电芯片尺寸		1.5*1.5	mm
温度补偿片		无
视场角	最小值	100	°	待定
电压响应率	典型值	600	V/W	500K、10Hz、25℃、无窗口及滤光片
噪声	最大值	2.6	uV/√Hz	10 Hz
探测率	典型值	3.0*10⁸	cmHz^1/2W^-1	500K、10Hz、25℃、无窗口及滤光片
热时间常数	典型值	120	ms
电时间常数	典型值	1.5	s
工作电压	典型值	2-15	V	推荐：3.3-5V
源极电压	典型值	0.2-1.5	V
滤光片光谱特性
红外通道 Ref. IF3.8
参数	符号	典型值	单位	备注
中心波长	CWL	3800±40	nm
半高宽	HPB	180±20	nm
峰值透过率	T_peak	≧75	%
截止区	T_pavg	≦1	%	From UV to 11000nm
红外通道 Sig. IF4.3
参数	符号	典型值	单位	备注
中心波长	CWL	4300±40	nm
半高宽	HPB	600±40	nm
峰值透过率	T_peak	≧85	%
截止区	T_pavg	≦1	%	From UV to 11000nm
注意事项: （1）热释电红外探测器是典型的交流工作器件。当目标静止、温度不变时，热释电红外探测器没有信号输出。只有发生瞬态目标移动，或者温度变化，或者用斩波器进行调制时，才有信号输出；（2）在操作、使用和保存热释电红外探测器过程中，要避免快速温度变化，当温度变化速率小于1℃/分钟时，探测器才能保持正常工作。如果探测器升温速度过快，有可能造成钽酸锂玻片的损坏；（3）热释电红外探测器具有压电性，对声音、电磁波、震动都十分敏感，使用热释电红外探测器时，适当的减震和屏蔽是必要的；（4）焊接热释电红外探测器时，建议在 4mm 以上位置焊接，焊接时间要尽可能短，并用镊子夹住管脚根部帮助散热，防止探测器灵敏元损伤。要防止元件跌落，且需注意静电防护，备用元件要干燥保存；（5）当操作热释电红外探测器时，由于手的接触，特别是经过焊接，改变了热释电红外探测器本体的温度，所以探测器重新工作时，需要等待一段时间，待探测器本体温度平衡后，才能恢复正常工作。探测器加温后，如立即接通电源，此时探测器可能处于截止状态；（6）探测器操作环境应保持干净整洁，避免用手或硬物直接触碰滤光片，保持窗口清洁；窗口有污染物时，可用无水乙醇棉球轻轻擦拭干净；（7）避免探测器底座根部片脚受力造成探测器气密性损伤。

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最大额定温度
参数	典型值	单位	备注
工作温度	-40至+85	ºC
存储温度	-40至+85	ºC
性能参数
参数		典型值	单位	备注
窗口尺寸		2.52.52	mm
热释电芯片尺寸		1.5*1.5	mm
温度补偿片		无
视场角	最小值	100	°	待定
电压响应率	典型值	600	V/W	500K、10Hz、25℃、无窗口及滤光片
噪声	最大值	2.6	uV/√Hz	10 Hz
探测率	典型值	3.0*10⁸	cmHz^1/2W^-1	500K、10Hz、25℃、无窗口及滤光片
热时间常数	典型值	120	ms
电时间常数	典型值	1.5	s
工作电压	典型值	2-15	V	推荐：3.3-5V
源极电压	典型值	0.2-1.5	V
滤光片光谱特性
红外通道 Ref. IF3.8
参数	符号	典型值	单位	备注
中心波长	CWL	3800±40	nm
半高宽	HPB	180±20	nm
峰值透过率	T_peak	≧75	%
截止区	T_pavg	≦1	%	From UV to 11000nm
红外通道 Sig. IF4.3
参数	符号	典型值	单位	备注
中心波长	CWL	4300±40	nm
半高宽	HPB	600±40	nm
峰值透过率	T_peak	≧85	%
截止区	T_pavg	≦1	%	From UV to 11000nm
注意事项: （1）热释电红外探测器是典型的交流工作器件。当目标静止、温度不变时，热释电红外探测器没有信号输出。只有发生瞬态目标移动，或者温度变化，或者用斩波器进行调制时，才有信号输出；（2）在操作、使用和保存热释电红外探测器过程中，要避免快速温度变化，当温度变化速率小于1℃/分钟时，探测器才能保持正常工作。如果探测器升温速度过快，有可能造成钽酸锂玻片的损坏；（3）热释电红外探测器具有压电性，对声音、电磁波、震动都十分敏感，使用热释电红外探测器时，适当的减震和屏蔽是必要的；（4）焊接热释电红外探测器时，建议在 4mm 以上位置焊接，焊接时间要尽可能短，并用镊子夹住管脚根部帮助散热，防止探测器灵敏元损伤。要防止元件跌落，且需注意静电防护，备用元件要干燥保存；（5）当操作热释电红外探测器时，由于手的接触，特别是经过焊接，改变了热释电红外探测器本体的温度，所以探测器重新工作时，需要等待一段时间，待探测器本体温度平衡后，才能恢复正常工作。探测器加温后，如立即接通电源，此时探测器可能处于截止状态；（6）探测器操作环境应保持干净整洁，避免用手或硬物直接触碰滤光片，保持窗口清洁；窗口有污染物时，可用无水乙醇棉球轻轻擦拭干净；（7）避免探测器底座根部片脚受力造成探测器气密性损伤。