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阵列式近红外高光谱芯片
产品详情
阵列式高光谱芯片型号ChipSense™ 2.0-16α产品描述ChipSense™ 2.0-16α 高光谱传感芯片，是专为小型化、高精度、快速检测场景打造的高性能传感核心。芯片采用铟镓砷（InGaAs）核心材料与谐振腔增强（RCE）技术，搭载 16 像素阵列结构，实现 550nm–1700nm 宽光谱高效分光探测，可精准捕捉材料专属 “光谱指纹”；结合 AI 算法，无需额外光学组件即可完成高精度成分分析与材料识别，检测稳定可靠、响应迅速。
产品优势
1. 16 通道设计，单通道四峰值架构，覆盖 550nm–1700nm 宽光谱，可提取丰富化学信息，适配多元检测场景。
2.裸片尺寸仅 1.55×1.55×0.1 mm³、重量 0.5g，标准 QFN 封装，体积超小，易集成至各类设备。
3.高信噪比、低暗电流，结合 InGaAs 材料特性，长期精度稳定，适配复杂检测环境。
4.全固态无运动部件，抗振抗冲击，可靠应对严苛工业工况。
5.响应速度快，多像素并行读取，支持数据实时输出与快速分析。
6.单芯片集成分光与探测功能，内置 16 像素 RCE 阵列，各像素独立光谱响应，无需光谱重建即可直接检测。
7.搭载 AI 机器学习算法，实现高精度材料识别与成分定量分析。
8.标准半导体工艺，支持规模化量产，显著降低批量应用成本。
9.配套 ChipSense™ Development Platform 开发平台，提供完善软件工具与技术支持，助力快速评估与原型开发。
产品应用
适配工业质量控制、食品农业检测、可穿戴健康设备、智能家居传感、制药行业、手持检测设备、机器人环境感知等众多领域，尤其适配精准、快速、小型化的检测需求；可广泛用于自动化生产线质量监测、作物生长与土壤分析、非接触式健康指标测量、药品成分检测、食品营养成分分析等场景。
技术指标
核心参数 | 规格 | 单位 | 容差 |
波段范围 | 550-1700 | nm | ±20 |
探测通道数量 | 16 | # |
|
单通道峰值数量 | 4 | # | ±1 |
单通道峰位偏移公差(相对标称) | ±35 | nm |
|
最高灵敏度 | 0.1 | A/W |
|
单通道响应度公差(相对标称) | ±0.05 | A/W |
|
通道间最小峰距 | 10 | nm |
|
单通道单峰半高全宽 | 60 | nm | ±10 |
单通道响应度偏移量 | 2 | % | 5 |
工作温度 | 5~75 | ℃ | - |
通道物理尺寸 | 130×400 | μm | ±5 |
芯片封装尺寸 | 4.0×4.0×1.4 | mm | ±0.1 |
重量 | 0.5 | g | ±0.01 |
技术指标
核心参数 | 规格 | 单位 | 容差 |
波段范围 | 550-1700 | nm | ±20 |
探测通道数量 | 16 | # |
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单通道峰值数量 | 4 | # | ±1 |
单通道峰位偏移公差(相对标称) | ±35 | nm |
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最高灵敏度 | 0.1 | A/W |
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单通道响应度公差(相对标称) | ±0.05 | A/W |
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通道间最小峰距 | 10 | nm |
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单通道单峰半高全宽 | 60 | nm | ±10 |
单通道响应度偏移量 | 2 | % | 5 |
工作温度 | 5~75 | ℃ | - |
通道物理尺寸 | 130×400 | μm | ±5 |
芯片封装尺寸 | 4.0×4.0×1.4 | mm | ±0.1 |
重量 | 0.5 | g | ±0.01 |
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